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技術部
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發展歷程
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1997年
福建省南平市三金電子有限公司成立
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2002年
公司通過世界500強康寧通訊上海分公司的供應商認證
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2003年
公司正式成為上市公司唐山晶源裕豐電子公司的供應商
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2004年
公司正式通過國際IS09001質量體系認證,同年獲得福建省職工優秀技術創新成果三等獎
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2005年
公司-SMD陶瓷晶振外殼配套的金屬蓋板-通過國家科技部鑒定
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2006年
公司-黑瓷扁平外殼-通過鑒定,同年獲得-集成電路黑陶瓷低溫玻璃外殼引線連接框架-實用新型專利證書
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2007年
公司參加福建省福州市6-18海峽展會榮獲海峽兩岸職工創新成果銀獎
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2008年
公司獲得國家高新技術企業稱號和福建省創新型試點企業,同年公司正式遷入高新區新廠房
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2011年
公司獲得-電子封裝金屬蓋板生產工藝-發明專利證書,并正式成為福建省創新型企業和被評為福建省“南平市“納稅大戶”
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2013年
公司順利通過了ISO14000環境管理體系認證,參加福建省福州市6-18海峽展會:“電子封裝金屬蓋板”榮獲海峽兩岸職工創新成果金獎,并且被省科技廳授予“陶瓷封裝材料企業工程技術研究中心”
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2014年
2014年11月公司正式獲批成為高新技術企業并頒發證書;公司連續五年被評為福建省南平市“納稅大戶”
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2015年
公司連續六年被評為福建省南平市“納稅大戶”;同時,還獲得“福建省南平市知識產權優勢企業”和通過“企業安全生產標準化”三級證書
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2016年
獲得”福建省南平市知識產權優勢企業”和 “通過企業安全生產標準化”三級證書
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2017年
IC封裝項目正式啟動
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2018年
建設高可靠黑瓷低熔玻璃IC封裝生產線,被評為福建省“專精特新”中小企業,公司被認定南平市首家福建省南平市軍需電子封裝動員中心
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2019年
榮獲科技小巨人領軍企業
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2020年
評為國家“專精特新小巨人”企業,成立子公司福建省創鑫微電子有限公司。
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2021年
高速沖床,電鍍自動線及CCD設備授產,產能大大提升。
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2022年
前進,我們從未停止腳步......
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