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“專精特新”再啟航

勇立潮頭敢為先

為支持、鼓勵中小企業走專精特新發展道路，爭當行業細分領域排頭兵，今年我市組織開展了“專精特新八閩行南平站”活動。系列報道“‘專精特新’再啟航 勇立潮頭敢為先”，今天帶您走進南平市三金電子公司。該公司是國家級專精特新“小巨人”企業。近幾年來，公司引進先進設備，投入大量人力物力財力，研發被國外“卡脖子”的核心技術，生產高端電子元器件產品，搶占國內外市場。

▲超級微距下金錫上蓋

眼前這片比芝麻粒還小的上蓋是三金電子公司去年剛剛研發智造出來的金錫上蓋。這片上蓋只有在電子顯微鏡放大140倍以后才可以看清它的四周鍍上了一層金錫，科技含量極高，核心技術原先一直被國外“卡脖子”。

▲電子顯微鏡下金錫上蓋

▲南平市三金電子有限公司總經理 趙桂林

專心做了兩年的時間才研發出來，這個產品主要是替代日本對中國技術壟斷的一個產品，替代掉日本整個的產品系列。這個產品確實難度很大，然后它對工藝細節、精度、設備的要求非常高。我們確實也解決了整個行業比較領先的一個技術難題。

由于金錫上蓋的尺寸只有1.0x0.095毫米，生產和檢測時都要在顯微鏡底下進行。為了提高產品質量和效率，降低工人的勞動強度，三金電子公司投資500多萬元，引進20臺自動化智能化金屬上蓋檢測設備，可以24小時不間斷進行檢測，有效替代了原來依靠人工檢測的一道工序。

這個產品主要也是用于晶體振蕩器的一個領域，重點用在高精度、高密度、特微小型化的一個產品上面。我們普通的金屬上蓋一年的產量在100億片，那這個產品一旦量產每個月至少也有1億片的產量。它能夠帶來2億多元的銷售額。

小產品大市場。近年來，隨著新時代5G市場和物聯網的發展，國內外對集成電路電子元器件產品的需求日益旺盛，三金電子公司抓住這個難得的契機，積極開發新產品新工藝，將集成電路產品向高端化、高密度、高可靠、微小體積領域邁進，進一步拓展延伸集成電路IC封裝、IC封測產業鏈。

南平市三金電子有限公司研發部經理 洪祖強

最近在研發這種的集成電路帶光窗的陶瓷蓋板，這種蓋板主要用于高可靠集成電路，集成電路里面有帶可擦寫的芯片。這個產品估計我們7月份就可以進行小批量的試產。

據了解，三金電子公司是國家級專精特新“小巨人”企業、福建省高新技術企業和福建省知識產權優勢企業。公司先后獲得38項國家發明專利和實用新型專利，其中3項發明專利已成為贏得市場競爭的一個主要利器。目前，公司正在積極申報國家級單項冠軍企業。

去年，我們驗收了省級的高可靠集成電路IC封裝的項目，也是通過這個項目，我們在這個產品上面更多地去搶占一些高端的市場，讓我們更好地去拓展一些高端的發展領域。

來源：南平廣播電視臺新武夷